Назад к блогу
Представлен Xiaomi 18 Fold с чипом Xring O3 и памятью LPDDR6
Xiaomi 18 Fold вышел в Китае 7 сентября: внешний экран 5,38 дюйма, внутренний 7,58 дюйма. Чип Xring O3 выпущен по 3-нм технологии и несёт 10 ядер, LPDDR6 работает на скорости 113,8 ГБ/с. Средняя глубина складки заявлена в 30 мкм, защита корпуса – IP58 и IP59
Xiaomi 18 Fold 7 10- Xring O3 LPDDR6. : 5,38 , 7,58 , 4. 10 999 (141 000 ) 12/256 15 999 1500 . 10 , Xiaomi .
117,8 x 83,6 x 10,68 , 117,8 x 163,8 x 5,02 219 . , , , .
LTPO OLED RGB- PenTile, 1 12… [+1612 chars]
Теги:
Источник
Читать оригинал на Comss.ruПоделиться
Похожие новости
Искусственный интеллект
При разработке шарнира в iPhone Duo Apple использовала ИИ и технологии 3D-печати
10 сентября 2026 г.
Механизм шарнира в представленном компанией Apple складном смартфоне iPhone Duo был разработан с использованием искусственного интеллекта и технологий 3D-печати. Источник изображений: Apple
Искусственный интеллект
Япония хочет подвинуть Китай на рынке солнечных панелей с помощью новой технологии
10 сентября 2026 г.
На японском рынке активно пытаются развить технологию перовскитных солнечных элементов
Роботизация
Стирка, сальто и костюмы панды: человекоподобные роботы захватили выставку IFA 2026
9 сентября 2026 г.
Берлинская выставка электроники IFA в этом году окончательно сместила акцент с привычной бытовой техники на концептуальные технологии будущего. Главными героями шоу стали гуманоидные роботы. Подробнее..