Назад к блогу

Уникальный экран, встроенный эмулятор ПК-игр, «самая большая батарея в истории Air-смартфонов», 120 Вт и передовые технологии — смартфон RedMagic 11 Air обрастает деталями

18 января 2026 г.
Ixbt.com
Искусственный интеллект
Уникальный экран, встроенный эмулятор ПК-игр, «самая большая батарея в истории Air-смартфонов», 120 Вт и передовые технологии — смартфон RedMagic 11 Air обрастает деталями

Компания RedMagic официально подтвердила ключевую особенность смартфона RedMagic 11 Air — аккумулятор ёмкостью 7000 мА·ч, который называют крупнейшим в истории тонких Air-смартфонов. Новинка будет поддерживать фирменную сверхбыструю зарядку мощностью 120 Вт, …

RedMagic RedMagic 11 Air — 7000 ·, Air-. 120 , , . RedMagic 11 Air Snapdragon 8 Elite Gen 5, RedCore R4. LPDDR5X Ultra - UFS 4.1, -. -, Tomb Raider 9, Assassin’s Creed: Rogue Need for Speed 17. … [+55 chars]

Поделиться

Похожие новости

МВД: мошенники начали подделывать голоса следователей с помощью ИИ
Искусственный интеллект
МВД: мошенники начали подделывать голоса следователей с помощью ИИ
18 января 2026 г.

Злоумышленники используют технологии искусственного интеллекта для подделки голосов и изображений публичных сотрудников Следственного комитета.

МВД сообщило о массовых фишинговых атаках с помощью ИИ
Искусственный интеллект
МВД сообщило о массовых фишинговых атаках с помощью ИИ
18 января 2026 г.

Мошенники используют технологии искусственного интеллекта для масштабирования фишинговых атак, сообщила официальный представитель МВД РФ Ирина Волк. По ее словам, мошенники в России стали использовать технологии искусственного интеллекта для масштабирования ф…

«Роснано» запустила сборку микросхем в Зеленограде по российской технологии
Искусственный интеллект
«Роснано» запустила сборку микросхем в Зеленограде по российской технологии
17 января 2026 г.

В этом месяце госкорпорация «Роснано» запустит новый сборочно-испытательный комплекс для серийного производства микросхем. На этой площадке будет осуществлено внедрение технологии сборки микросхем в полимерные корпуса для создания высокопроизводительных проце…